第252章 3D芯片堆叠技术！ (第1/2页)
　　
　　而此时前排观众席中，摩托锣拉总裁爱德华看着投影屏幕上的汉唐S2手机参数，他的脸色十分难看。
　　
　　汉唐S2手机竟然有着800万像素IOS光学防抖镜头，还有着2GB的超大运行内存，还有那神秘莫测的汉风三代芯片！
　　
　　其中最让爱德华脸色难看的就是之前展示的汉唐语音输入法与人工智能小梦，因为这两个东西是他们摩托锣拉911手机可没有啊！
　　
　　强大的人工智能小梦与汉唐语音输入法的超高识别率，成功地打败了他们摩托锣拉的屏幕直接操纵方式。
　　
　　让他们通过屏幕直接书写文字或者画画的手机操作方式变成落后的产物，因为语音识别更加强大也更加有效率呀。
　　
　　可以说光是目前展示出来的一些信息，爱德华就感觉这个汉唐S2手机是个劲敌，是一个足以动摇摩托锣拉911智能手机的劲敌！
　　
　　现在的爱德华终于收起了他的傲慢，反而一脸凝重地看着舞台上的林轩，看着林轩手中的手机！
　　
　　此时的林轩看着现场那些惊异的眼神，他缓缓开口笑着说道：
　　
　　“想必之前许多眼尖的人已经通过我刚刚使用语音输入法与人工智能小梦的行为，察觉到手机中的人工智能比起电脑更为聪明与反应迅速吧？”
　　
　　“嗯？”
　　
　　听到林轩那样问，现场的人们将注意力重新放到了汉唐语音输入法与人工智能小梦身上。
　　
　　现在听到林轩这样说，刚才目睹到那一切的人们也察觉到汉唐S2手机中的人工智能小梦似乎比起电脑的智能管家更加聪明了一点。
　　
　　而且汉唐语音输入法的反应速度也似乎比电脑更加快，这是为什么呢？
　　
　　想到这里的人们纷纷将好奇的视线投向林轩，不知道为什么手机上的反应速度比电脑更快。
　　
　　“其实这一切的原因很简单，原因就坐落在我们的汉风三代芯片以及深度定制版汉唐系统上面。”
　　
　　随着林轩的话语说完，身后的投影屏幕中画面瞬间一变，转瞬间出现了一个芯片的架构图。
　　
　　“首先说一下汉风三代芯片，汉风三代芯片与之前的汉风二代乃至汉风一代等芯片都不同。
　　
　　它是世界第一个3D芯片堆叠技术的芯片，也是世界第一个将人工智能AI算法融入到硬件中的芯片！”
　　
　　“3D芯片堆叠技术与用AI算法融入硬件？！”
　　
　　爱德华脸色一变。
　　
　　虽然他不是技术员出身，但他通过那个名词认识到这两个技术并不简单！
　　
　　“林轩果然不简单啊，哈哈哈……爱德华，我看这次你怎么嚣张。”
　　
　　此时前排观众席中，脸上不动声色的TLC手机公司总裁黄自成看着大惊失色的艾德华，心里嗤笑一声。
　　
　　“3D芯片堆叠技术与将人工智能算法融入芯片电路之中吗？！”
　　
　　此时前排的贵宾席中，平果公司的代表库客一脸凝重地呢喃了一声这两个技术。
　　
　　对于这两个技术，库客作为乔布思的左右手自然听说过这方面的概念理论。
　　
　　其中3D芯片堆叠技术的概念其实早就有了，但因为想要实现3D堆叠技术需要投入庞大的科研成本，而且堆叠后的芯片散热确实是个大问题。
　　
　　
　　
　　（本章未完，请点击下一页继续阅读）